博誠電子股份有限公司

博誠電子核心團隊擁有IC設計與客製化物聯網產品軟硬體開發能力。
1. IC設計：博誠電子專精於高頻SERDES IC、射頻IC、電源管理IC等領域，已協助超過10家公司，完成20個以上量產的IC設計，多為第一次下線即可取得樣品，第二次下線即可完成量產。
2. 客製化物聯網產品軟硬體開發：自主研發出世界首創模組化產品—魔塊物聯網傳感器，採用創新的模組化架構，根據應用需求可任意選配需要的感測模塊，大幅減少開發成本與過度生產而造成的電子零件浪費，並可搭配客製化韌體設計，合作模式免開發費用外，1個月內可提供樣品，下單後2個月內提供產品。