簡單擴充產品級專業模組,輕鬆打造物聯網應用 Prototype
現場解說+實務操作,深入了解模組特性與開發環境,滿載而歸!!
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本次聚焦透過「雲端型 RFID 門禁應用」實作,探索「智慧醫電」、「傳產轉型」及「智慧生活」三大物聯網領域應用需求與潛力,號召新創團隊、領域專家、軟硬體整合專家與產品開發團隊,或是想導入國產 IC 方案的產品夥伴共襄盛舉!!
【BMduino-UNO介紹】
BMduino-UNO(BM53A367A)是採用 Holtek 32-bit MCU HT32F52367,支援 Arduino 與 Keil 整合開發環境,內建多種通訊介面與豐富程式庫,開發更順暢,新手也能快速上手!搭載獨家 BMCOM 介面,擴充應用超簡單!透過 BMduino-UNO 可快速擴充各類豐富的工業級模組,包括輸入(觸控、手勢)、感測器(健康、安防、環境、動作、距離、秤重)、輸出(顯示、聲音、驅動、電源、居家、通訊)、無線通訊(藍牙、NFC、Wi-Fi)等,實現輕鬆打造 Prototype,讓物聯網產品開發更簡單!
BMduino-UNO(BM53A367A)是採用 Holtek 32-bit MCU HT32F52367,支援 Arduino 與 Keil 整合開發環境,內建多種通訊介面與豐富程式庫,開發更順暢,新手也能快速上手!搭載獨家 BMCOM 介面,擴充應用超簡單!透過 BMduino-UNO 可快速擴充各類豐富的工業級模組,包括輸入(觸控、手勢)、感測器(健康、安防、環境、動作、距離、秤重)、輸出(顯示、聲音、驅動、電源、居家、通訊)、無線通訊(藍牙、NFC、Wi-Fi)等,實現輕鬆打造 Prototype,讓物聯網產品開發更簡單!
【BMduino-UNO主要特色】
V 採用 Holtek 32-bit MCU HT32F52367
V 兼容 Arduino、Keil 開發環境
V 具備 BMCOM(由 I2C/UART 模組組成的)生態系統
V 可輕鬆擴充產品級輸入、感測器、輸出、無線通訊相關模組
V 透過擴充豐富的工業級模組,可輕鬆打造物聯網產品雛型
V 採用 Holtek 32-bit MCU HT32F52367
V 兼容 Arduino、Keil 開發環境
V 具備 BMCOM(由 I2C/UART 模組組成的)生態系統
V 可輕鬆擴充產品級輸入、感測器、輸出、無線通訊相關模組
V 透過擴充豐富的工業級模組,可輕鬆打造物聯網產品雛型
- 想製作霧化加濕器?→搭配 10W 超音波霧化器模組 BMN31K512,一線即插即用,輕鬆啟動。
- 想創作音樂?→結合語音播放擴充板 BMV31T001,適用於家居、玩具等語音播放應用。
- 打造智慧家居?→搭配接近感應模組 BMS31M001,輕鬆實現人體感應功能。
【課程不講解知識】
雲端伺服器部分,只會用開發板連接使用,需要詳細知識與攥寫技巧,請學員到雲端書庫借閱曹永忠老師準備之先前準備知識之簡報電子書。課程主要專注於開發板所有程式原理、技術、技巧之講解與分享。
雲端伺服器部分,只會用開發板連接使用,需要詳細知識與攥寫技巧,請學員到雲端書庫借閱曹永忠老師準備之先前準備知識之簡報電子書。課程主要專注於開發板所有程式原理、技術、技巧之講解與分享。
【課前準備工具】
學員自備:筆電(建議 Windows 10/11 作業系統 / CPU Intel i3 以上)、滑鼠、TYPE-C 資料線 1.2 米以上*2條、延長電源線
學員自備:Google Account 帳號與 Github 帳號
事先閱讀簡報電子書 下載連結請點我
學員自備:筆電(建議 Windows 10/11 作業系統 / CPU Intel i3 以上)、滑鼠、TYPE-C 資料線 1.2 米以上*2條、延長電源線
學員自備:Google Account 帳號與 Github 帳號
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【講師介紹】
曹永忠 博士
現職|國立暨南國際大學電機工程學系兼任助理教授、專業 Maker 暨自由作家
專長|軟體工程、物聯網系統設計、Arduino 開發等
講師介紹網站:http://ncnu.arduino.org.tw/brucetsao/myprofile.php
曹永忠 博士
現職|國立暨南國際大學電機工程學系兼任助理教授、專業 Maker 暨自由作家
專長|軟體工程、物聯網系統設計、Arduino 開發等
講師介紹網站:http://ncnu.arduino.org.tw/brucetsao/myprofile.php
【活動資訊】
時間:7/16(三)13:30-17:00(13:00 開放報到)
地點:民生科技服務大樓2樓 Living Lab+(台北市松山區民生東路四段133號2樓)
費用:免費參加(採報名後審核制)⚠️審核未通過者恕不另行通知
適合對象:有相關開發需求之團隊 / 系所、專精於晶片 / 模組 / 感測器整合等軟硬體技術之專家業者、開發者及社群同好者等優先
時間:7/16(三)13:30-17:00(13:00 開放報到)
地點:民生科技服務大樓2樓 Living Lab+(台北市松山區民生東路四段133號2樓)
費用:免費參加(採報名後審核制)⚠️審核未通過者恕不另行通知
適合對象:有相關開發需求之團隊 / 系所、專精於晶片 / 模組 / 感測器整合等軟硬體技術之專家業者、開發者及社群同好者等優先
【活動議程】
※主辦單位保有議程調整之權利