公司/個人簡介
IP/chip/package codesign 偕同設計優化策略(1->2->N) : 1/3 NRE$, 1/3 cycletime, x3 flexibility.
專業設計領域
其他：半導體
擅長產品設計類型
電子產品
曾執行之產品設計專案
ITRI & MIRDC: miniFab consulting.
SiP /3DIC supplychain：EDA/IP+/PDK+/CPI design service.
IoT applications：
1. Power-IC: AIoT-Connector 連接器for 智能微電網電源管理。
2. Analog-IC：Camera OIS-driver, E-ink display driver.
SiP /3DIC supplychain：EDA/IP+/PDK+/CPI design service.
IoT applications：
1. Power-IC: AIoT-Connector 連接器for 智能微電網電源管理。
2. Analog-IC：Camera OIS-driver, E-ink display driver.
獲獎歷績
3 patents ongoing (power-grid management...; AIoT-connector...; Active interposer...)